移动端芯片级安全应用服务提供商无锡融卡科技有限公司完成数千万元人民币B轮融资，由永鑫方舟资本领投、达晨创程、锦鸿伟业、先风投资、友达创业、新投融智、俊鹏数能、拓华资本等跟投。本轮投资主要用于技术研发、产品建设、市场推广、资质认证、自有测试验证环境等。

融卡科技成立于2013年，目前公司拥有完备的SE、TEE芯片层安全技术，在包括移动端芯片安全架构、芯片操作系统、芯片可信应用/可信数据、数字证书发行等方面均处于行业领先地位。融卡科技致力于在数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域，为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务，进而支撑移动金融、政务信创、电子签约、数币钱包、智能驾驶、智慧城市、智能家居、元宇宙等多领域应用服务。

国内领先的物联网安全整体解决方案提供商。融卡科技一直专注于物联网安全领域，以物联网终端的inSE/eSE及移动终端的TEE安全环境为基础，结合以TSM为核心的芯片级PAAS安全管理平台，开发了物联网安全平台“TASE”。融卡科技将持续致力于构建完整的移动安全生态链，在智能移动终端安全应用中努力实现了不展示、不采集、不传输、不泄露任何隐私信息，在线识别自然人主体的技术能力，尝试摆脱对身份信息、短信验证、生物识别、密码账户等的简单依赖。